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薄物レーザー加工

レーザ加工による薄物加工

ステンレス、鉄、アルミ、シリコンゴム等、各種素材へのレーザによる薄物切断、穴明け加工等の精密・微細加工の紹介。半導体(ディスク)レーザによる微細切断加工例の紹介。
レーザ加工による薄物加工は高速切断、熱影響の受けにくい加工が可能で、少量多品種製品の加工にも適しています。

[ レーザ加工による薄物加工のサンプル ]

・半導体(ディスク)レーザによる30ミクロンのスポット径による微細加工(弱電配線用治具)

半導体レーザー加工1
半導体レーザー加工2
半導体レーザー加工3

・アルミ製搬送用トレー製作。A5052,t3.0。レーザ加工による高速切断が可能。

薄物レーザー加工1
薄物レーザー加工2
薄物レーザー加工3

・濾紙へのレーザによる穴開け加工。角穴3.0 x 4.0,角R0.1加工。切断面の焦げ目が無く加工が可能。

濾紙レーザー加工1
濾紙レーザー加工2

・レーザ加工による、同材料の切り抜き加工。切り幅300ミクロンによる、微細切断巾で加工が可能。

薄物レーザー加工4
薄物レーザー加工5

・レーザ加工によるアルミ製リール。外径530の大型切断加工も可能。

アルミレーザー加工1
アルミレーザー加工2

・特殊パッキン加工:シリコン。熱影響の無い加工がレーザ加工では可能。多品種少量製作が可能。

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・アルミ切断加工:パルスコーダー用部品加工。レーザ加工では歪み、バリの無い切断が可能。

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・特殊パッキン加工:テフロン。レーザー加工では熱影響の無い加工が可能。

薄物レーザー加工6
薄物レーザー加工7

・特殊パッキン加工:シリコン。レーザ加工では熱影響の無い加工が可能。

薄物レーザー加工8
薄物レーザー加工9

・特殊パッキン加工:ゴアテックス。レーザ加工では熱影響の無い加工が可能。

薄物レーザー加工10
薄物レーザー加工11