株式会社ウィル

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CO2レーザ、YAGレーザ、エキシマレーザ、半導体(ディスク)レーザ

レーザ加工による微細パターン加工、スリット加工、マーキング加工、クリーンカット、セラミック加工

CO2(炭酸ガス)レーザ加工

低出力(10W)から高出力(10KW)まで、効率よく熱エネルギーを励起する事が可能なので、薄物から厚物までの大型切断(5尺 x 10尺)の高速加工が可能です。

YAGレーザ加工

CO2 (炭酸ガス)レーザの1/10の波長のレーザ光を使用する事で、より微細な切断、穴明け及びマーキング加工が可能です。また光ファイバーでの溶接加工も可能です。

エキシマレーザ加工

数ミクロンの加工精度を要求される超微細穴明け加工が可能です。ポリイミド樹脂への穴明け、ポリカーボネイト樹脂への精密成形加工が可能です。

半導体レーザ加工

光ファイバーを用いて、より熱歪みの少ない切断、穴明け及び溶接加工が可能です。

レーザ加工を主体とした、複合加工をタイで行います。

御社の販路の拡張、コスト削減に是非ご利用ください。短期、長期に渡る加工ラインの契約利用も可能です。

詳しくはこちらをどうぞLinkIcon
タイで使用できる設備LinkIcon

[ レーザ加工の種類 ]

薄物レーザー加工LinkIcon薄物加工
レーザ加工による高精度で高速精密加工が可能

スリットレーザー加工LinkIconスリット加工
微細なスリット幅、及び長さを自在にレーザで加工が可能

溶接レーザー加工LinkIcon溶接加工
レーザ溶接は歪みが少なく、薄物溶接、シーム溶接およびレーザスポット溶接が可能

マーキングレーザー加工LinkIconマーキング加工
レーザ加工では各種素材への微細なマーキングが可能

クリーンカットレーザー加工LinkIconクリーンカット
ステンレス素材へのレーザ加工は熱酸化膜の無い切断面が得られる

パイプレーザー加工LinkIconパイプ加工
ステンレスパイプの熱歪み無く、パイプにダメージの無い加工が可能

アクリルレーザー加工LinkIconアクリル加工
切断と同時に切断面の輝きを得るレーザカット加工が可能

セラミックレーザー加工LinkIconセラミック加工
レーザ加工による微小な穴明け、切断及びスクライビング加工が可能

[ レーザ加工に適した材料 ]

鉄 材
SPCC、SPHC、SK、SS41、S45C
ステンレス
SUS304、SUS304(片研)、SUS410、SUS430、SUS316L
樹 脂
アクリル、ポリイミド、ポリカーボネイト
非鉄金属
A5052、A1050、ハステロイ、チタン、ニッケル 他
その他
PbZn、アルミナセラミックス、ジルコニア、テフロン、シリコン、ゴアテックス、濾紙 他