[ レーザ加工による薄物加工のサンプル ]
・半導体(ディスク)レーザによる30ミクロンのスポット径による微細加工(弱電配線用治具)
・アルミ製搬送用トレー製作。A5052,t3.0。レーザ加工による高速切断が可能。
・濾紙へのレーザによる穴開け加工。角穴3.0 x 4.0,角R0.1加工。切断面の焦げ目が無く加工が可能。
・レーザ加工による、同材料の切り抜き加工。切り幅300ミクロンによる、微細切断巾で加工が可能。
・レーザ加工によるアルミ製リール。外径530の大型切断加工も可能。
・特殊パッキン加工:シリコン。熱影響の無い加工がレーザ加工では可能。多品種少量製作が可能。
・アルミ切断加工:パルスコーダー用部品加工。レーザ加工では歪み、バリの無い切断が可能。
・特殊パッキン加工:テフロン。レーザー加工では熱影響の無い加工が可能。
・特殊パッキン加工:シリコン。レーザ加工では熱影響の無い加工が可能。
・特殊パッキン加工:ゴアテックス。レーザ加工では熱影響の無い加工が可能。