・アルミナセラミック、スクライビング加工。レーザ加工によるスクライビングはスクライブ巾1.0より加工が可能。量産品対応加工も可能。

・セラミック切断、穴明け加工。レーザ加工では最小穴径0.1より加工可能。ジルコニア、高純度アルミナへの加工も可能。